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El CEO de Packitoo, Thomas Othax, participará en la Conferencia de Cartón Ondulado FESPA 2026

  • Publicado el 01 de Mayo de 2026

Packitoo, perteneciente al Grupo BOBST, ha anunciado que su CEO, Thomas Othax, participará en la Conferencia de Cartón Ondulado, que forma parte de la FESPA Global Print Expo 2026. En la feria líder europea del sector de la impresión y la señalización, Othax ofrecerá una presentación de 30 minutos sobre cómo los transformadores de embalaje pueden aprovechar la IA para obtener una ventaja competitiva. La presentación tendrá lugar el 20 de mayo, entre las 11:30 y las 12:00.

El CEO de Packitoo, Thomas Othax, participará en la Conferencia de Cartón Ondulado FESPA 2026

Basándose en su experiencia en el desarrollo de software en la nube y en puestos de liderazgo en marketing, Othax explicará qué es la IA, qué implica para el sector del cartón ondulado y cómo los transformadores de embalaje pueden utilizar herramientas de IA, como los sistemas de configuración, precios y presupuestos (CPQ), para generar presupuestos de venta precisos.

«En los últimos seis meses, la IA ha experimentado un auge en nuestro sector, pero aún existe mucha confusión sobre la mejor manera de utilizarla», comentó Othax. Los fabricantes de envases deben comprender que la IA no es solo un cambio tecnológico para la industria del cartón ondulado, sino que está transformando las estructuras organizativas y la forma en que las empresas venden, operan y compiten.

Durante décadas, los fabricantes han optimizado la producción. Sin embargo, hoy en día eso no es suficiente, especialmente en un período de inestabilidad geopolítica. De hecho, el verdadero cuello de botella reside en la ejecución comercial. Esta depende de la rapidez de respuesta, la precisión de las cotizaciones y la eficacia para captar la demanda. La IA está teniendo un impacto sustancial en este sentido porque está cambiando las reglas del juego. Se está convirtiendo en un recurso vital para los fabricantes precisamente por cómo potencia a los equipos de ventas.

En Packitoo, creemos que la próxima ventaja competitiva no provendrá únicamente de las máquinas, sino de equipos de ventas que aprendan a adaptarse y utilizar esta nueva forma de trabajar. Con nuestra plataforma HIPE, estamos acelerando las operaciones comerciales al combinar la tecnología CPQ (Configurar-Precio-Cotizar) y la automatización con una nueva generación de agentes de IA. Actualmente, estos agentes de IA solo brindan asistencia en el proceso de ventas, pero pronto podrán gestionar de forma autónoma pasos clave del mismo.

Nuestra misión es simple: ayudar a las empresas de conversión a pasar de la cotización reactiva a la venta inteligente y proactiva. Queremos demostrarles que la IA no tiene por qué ser compleja y que se puede lograr precisión y rentabilidad desde el principio. Las empresas que adopten este cambio pronto no solo mejorarán la eficiencia, sino que también contribuirán a redefinir y revitalizar el rendimiento empresarial en toda la industria del cartón ondulado.

FESPA se celebrará en la Gran Vía de la Fira de Barcelona, España, del 19 al 22 de mayo, con tres conferencias simultáneas y seis eventos paralelos. La feria abarcará temas como impresión especializada, señalización, rotulación, textiles y cartón ondulado durante sus cuatro días de duración.

Para inscribirse en la presentación de Thomas Othax, que tendrá lugar en el escenario 3-B162 de la Conferencia sobre Cartón Ondulado, el 20 de mayo de 11:30 a 12:00, visite: Thomas Othax - FESPA 2026

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