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Rockwell Automation mostrará a los visitantes de Interpack 2017 las tecnologías que impulsarán las fábricas inteligentes y conectadas del futuro

14-04-2017

En Interpack 2017 (del 4 al 10 de mayo de 2017 en Düsseldorf), los visitantes del stand de Rockwell Automation verán cómo la Empresa Conectada da vida a las fábricas inteligentes para crear una experiencia única impulsada por la personalización en masa y la diversidad de productos. A medida que las demandas de los clientes varían, los tamaños de los lotes se hacen más pequeños, los tiempos de entrega se reducen y se introducen nuevos conceptos de packaging, la próxima generación de productos y soluciones inteligentes ya están disponibles para ayudar a resolver estas necesidades actuales y futuras... En este contexto, los visitantes del stand de Rockwell Automation verán cómo pueden crear máquinas inteligentes para las fábricas conectadas del futuro.


Rockwell Automation considera que la flexibilidad y la agilidad optimizadas por la innovación, la Arquitectura Integrada y la Empresa Conectada serán los principales impulsores que ofrecerán los mayores beneficios operacionales y de costes para la industria del embalaje durante la próxima década.


En el stand de Rockwell Automation (6/A61) los visitantes podrán ver los sistemas iTRAK y MagneMotion en acción. Ambas tecnologías ofrecen motores independientes y una increíble flexibilidad para ofrecer sistemas de transporte inteligentes que se pueden modificar en cuestión de segundos. Como parte integrante del portfolio más amplio de Arquitectura Integrada de la compañía, también estarán presentes múltiples tecnologías complementarias de automatización de embalajes –incluidas soluciones de serialización líderes en su segmento–, apoyadas por especialistas de la industria que explicarán los beneficios tangibles inmediatos de la plataforma única de Arquitectura integrada. También pondrán de relieve cómo estos productos encajan dentro de una Empresa Conectada más grande, y cómo el soporte al cliente y las soluciones de software complementarias dan lugar a aplicaciones finales que ofrecen mayor seguridad de IT y OT, niveles más altos de seguridad y rutas inequívocas de actualización.



Los asistentes también están invitados a visitar varios stands de fabricantes de máquinas en la feria para ver por sí mismos cómo los OEM y sus usuarios finales han aprovechado la tecnología de Rockwell Automation para crear máquinas y fábricas inteligentes, revolucionando la oferta a sus clientes. En Interpack 2017, una gran variedad de aplicaciones únicas equipadas con soluciones de Rockwell Automation se mostrarán en los stands de Aranow, Bossar, Dara Pharmaceutical Packaging, Flexpack, FL Tècnics, Mespack, Posimat, Prodec, SynchroPACK y Técnicas mecánicas ilerdenses (TMI).


Además de su propia gama de productos innovadores y aplicaciones para clientes, Rockwell Automation utilizará Interpack para reconocer y recompensar la innovación a través de su premio “Best future machine award”, que ha sido diseñado para destacar y premiar la tecnología de máquinas excepcionales. La lista de finalistas fue elegida por un prestigioso jurado compuesto por representantes de cuatro fabricantes internacionales líderes: Johnson & Johnson, Procter & Gamble, Kimberly Clark y Nestlé; y dos grandes asociaciones comerciales europeas: UCIMA y GEPPIA. El ganador final será anunciado en una ceremonia de premios que se llevará a cabo en el stand de Rockwell Automation el 4 de mayo a las 18:00.


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